最新網址： 公司初步規劃了兩個係列的處理器產品：
“甲”係，天幹之首，旗艦係列產品，用來對標驍龍8係和海思麒麟9係；
“癸”係，天幹之尾，未來的中端係列產品，用來對標驍龍6係和麒麟7係。
2013年恰好又是“癸巳年”，用“癸1”來命名太白半導體的第一款自研處理器可以說非常恰當了。
是開始，也是基石。
等以後甲係處理器足夠強大，可以再在它的基礎上砍出來一個“高端”係列，效仿海思麒麟的8係。
太白癸1表麵參數非常好看，四核CPU，主頻高達1.5GHz，采用台積電28納米HPL工藝製造，這是目前僅次於HPM的先進工藝，以此彌補了太白半導體還不成熟的設計能力。
以製程工藝來說，它比驍龍600采用的28納米LP工藝還要更好，當然也更貴。
這導致太白癸1初期的造價並不便宜，不可能直接搭載在低端產品上麵，否則別說利潤，可能連本都保不住。
太白癸1集成了CPU和GPU，並集成沒有基帶處理器，不過與聯發科的談判已經結束，後續可以直接集成基帶，以便節省手機空間。
現在流片成功，屬於計劃中都沒有敢考慮的情況，但完全不影響後續的安排，因為可以直接搭載在秋季發布的將進酒3上麵，現在還有時間來打磨調教。
流片成功之後，集成基帶版本也開始著手準備，於此同時，產品部這邊迅速開始拿帶過來的處理器進行上機測試。
流片太順利了，順利到此前幾乎沒有這樣的預案，好在並不影響規劃，原本就準備如果處理器研發成功，可以弄一個“太白版”的將進酒3。
現在將進酒3的工程機已經在測試了，剛好直接把太白癸1塞進去進行測試。
葦慶凡對這件事情異常重視，得知消息之後，顧不得家裏的老婆孩子，立即帶著江清淮飛到了深圳的比亞迪代工廠裏來，在第一時間拿到了“自研芯”的古詩手機。
坦白說，體驗並不好。
將進酒3本身就在測試，而且是早期版本，全新的洛神係統6.0也並不穩定，搭載高通800處理器本來就也有點問題，換成了沒有調教過的太白癸1，發熱、卡頓
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