己不重視信號，而且天線設計太垃圾了，鍋壓根不在高通身上，甚至也不能怪英特爾。
基帶芯片再牛，也架不住你天線垃圾啊！
——蘋果精致優雅的內部堆疊，就是這麽來的，真不是單純設計水平的碾壓，而是用同體積最差的攝像硬件、最小的電池、最爛的信號換來的。
工業堆疊能力固然有差別，但還沒到這樣的程度，安卓廠商要是不堆硬件，把“內部美學”優先級提高，也能設計出來。
隻不過沒有IOS，都在瘋狂卷硬件，誰敢這麽幹就是找死。
唐亭嶽沉吟道：“但是我們和iPhone其中一個重要的差異化就是續航，如果外掛基帶，功耗能壓住嗎？”
肖家勝道：“將進酒係列肯定沒問題，鳥鳴澗上麵估計差距有點大，按照測試結果，wifi和4G的耗電大概相差40%，外掛跟集成4G基帶相比相差20%左右，還在優化過程中……”
這還是4G時代，要是到了5G時代會更誇張，iPhone在wifi和5G環境下使用的耗電差距能夠達到一倍！
李平光道：“如果這樣的話，我建議甲1依舊集成基帶，我們的優勢從來也不是信號……嗯，是指在不是跟iPhone對比的時候……”
此時iPhone雖然一直采用高通處理器，但信號垃圾的毛病早已經凸顯出來了，業內人士更是十分清楚。
李平光並不會開玩笑，這是真的在好好說話，隻不過忽然想到了這一點，效果很好，把一桌人都給逗樂了。
“咳……我繼續說啊。”
李平光有點尷尬，接著說道：“聯發科和高通的基帶差距並不很大，尤其是在消費者的使用之中，感知並不明顯，至少遠沒有續航差距更明顯。”
肖家勝道：“我也是這個意見。”
“同意。”
“同意。”
……
見大家一致意見，葦慶凡不禁有點頭疼。
從客觀角度來說，他當然也更想要用聯發科的基帶，更便宜，而且可以集成在SOC內，但他想要和高通保持合作，所考慮的就不是產品和體驗的問題，而是想要和高通保持合作。
自研處理器歸自研處理器，這條線不能斷。
不能徹底交惡。
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