工藝，代工出來的產品差異巨大，“一代神U”指的是台積電代工的版本。
從此之後，蘋果的處理器再也沒有讓三星代工過。
目前台積電的16納米工藝產量有限，其中大部分的產量都被蘋果給吃掉了，沒辦法，人家最有錢，剩下的產量才能夠分給華為和古詩。
太白甲1各方麵參數都已經確定，馬上就會開始量產，必須要提前量產進行備貨。
公司對這顆處理器寄予厚望，預計整個生命周期的銷量在6000萬片以上，將進酒、鳥鳴澗、長相思、臨江仙，以及平板，全部都會搭載這顆處理器。
太白甲1集成了CPU、GPU、ISP、Modem、DSP組件，以及聯發科的基帶芯片，CPU采用八核設計，四個大核采用全新的A72架構，四個小核則采用A53架構，最高頻率達到了2.3GHz，GPU采用Mali-T880 MP4……且有一顆低功耗協處理器；
支持USB3.0，支持藍牙4.2，支持4K30幀視頻錄製，最高支持4800萬像素攝像頭
——明年鳥鳴澗5就要搭載4800超高像素攝像頭了，探索手機上超高像素攝像頭的拍照方向。
目前工程機上，這顆處理器的性能可以打平驍龍810，功耗有不小的優勢，但並不樂觀，畢竟驍龍810翻車太厲害了。
從設計水平來說，太白半導體遠落後於高通和蘋果，用領先一代的工藝，且暴力堆性能，仍然不如高通去年的驍龍810；
自然更加不如蘋果，不過如今蘋果A係列處理器麵對高通的領先優勢並沒有那麽大，驍龍810在今年初上市，極限性能已經超過了去年的蘋果A8。
雖然功耗翻車太誇張，但畢竟沒有幾年之後極限性能同樣“遙遙落後”那麽慘。
未來幾年，高通都在為驍龍810“填坑”，直到2017年一代神U驍龍835上市，才算是把坑填上了，小米6能夠成為“釘子戶”，這顆處理器功不可沒。
而同一年的蘋果，iphoneX都已經發布了。
那一年的A係處理器是A11，兩年之後，驍龍855、麒麟990才追上。
然後很快就被A12（iPhoneXS）、A13（iPhone11）越甩越遠，到A15（iPhone13）的時候連尾燈都看不到了，A16（iPhone14Pro）時蘋果擠牙膏，驍龍8Gen2才重新追上。
而華為，2019年麒麟990追上2017年的蘋果A11，2020麒麟9000終於輝煌了一把，勉強摸到去年蘋果A13的屁股，又按著高通驍龍888、8Gen1暴打了兩年，可惜那已經是“麒麟絕唱”了。
2023年麒麟複生的時候，差距之大，已經不再是華為一家公司努力就能追上的了，需要國內全產業鏈的共同努力。
太白甲1的綜合性能可以勝過去年的蘋果A8，葦慶凡已經非常滿意了。
可惜暴力堆性能的後果就是功耗很難壓住，好在台積電的16納米工藝非常給力，否則大概率也是個“火甲”的下場。
同時，這是自家的處理器，調教起來更加方便、順手。
“實在不行，就對散熱吧。”
會議室裏麵，眾人討論半晌之後，還是葦慶凡拍板做出決定，“電池容量絕對不能砍，先增加厚度，把散熱做好，保證流暢，反正我們的手機大，而且寬，稍微厚一點也不算明顯，何況8.3毫米也不算很厚……”
(本章完)
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